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  • Las aplicaciones de la molienda ultrafina: molienda ultrafina o adelgazamiento posterior de materiales avanzados, como: SiC, GaAs, zafiro, Si, GaN, InP.

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  • Las aplicaciones de la trituradora de obleas de semiconductores: molienda de obleas de semiconductores o adelgazamiento posterior de materiales avanzados, como: SiC, GaAs, zafiro, Si, GaN, InP.⢠Componentes ópticos de ultraprecisión, como vidrio ï¼ULE, alta -centelleador de partículas de energía, película fluorescente, vidrio de proyección.

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  • El molinillo de obleas para material de resina es muy adecuado para productos con una dureza relativamente alta, un espesor ultrafino y un alto grado de precisión en la planitud y la calidad de la superficie. El diseño compacto con controles avanzados y monitoreo de procesos hace de esta una máquina ideal para su uso en investigación y desarrollo o para la producción de bajo volumen de componentes avanzados.

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  • El sustrato cerámico Wafer Grinder es muy adecuado para productos con una dureza relativamente alta, un grosor ultrafino y un alto grado de precisión en la planitud y la calidad de la superficie. El diseño compacto con controles avanzados y monitoreo de procesos hace de esta una máquina ideal para su uso en investigación y desarrollo o para la producción de bajo volumen de componentes avanzados.

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  • La suspensión de diamante se usa ampliamente para el pulido en bruto y el pulido fino de zafiro, obleas de silicio, cerámica, diferentes metales y otros materiales.

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  • La aplicación de las muelas abrasivas para obleas: Molienda gruesa y fina de dispositivos discretos, obleas de silicio de sustrato de circuito integrado, obleas epitaxiales de zafiro, obleas de silicio, GaAs, GaN, carburo de silicio, tantalato de litio, etc.

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