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Máquina pulidora y lapeadora de Cu

  • Aplicable al proceso de pulido de material de tapa dura Sapphire o SIC, interfaz hombre-máquina para facilitar la operación, el cuerpo para fortalecer el diseño de la barra de soporte, mayor estabilidad, con función de refrigeración por agua.

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  • El proceso y las máquinas de lapeado y pulido de zafiro se utilizan para: ⢠Sustrato/oblea de zafiro⢠Oblea semiconductora: carburo de silicio, oblea de silicio de 12 pulgadas, tantalato de litio, niobato de litio, etc.⢠Piezas de carburo de tungsteno⢠Cerámica parts⢠Valves⢠crystal glass⢠Parte del oscilador

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  • ¿Qué pueden hacer las máquinas de lapeado y pulido? Lapeado y pulido se utiliza para: ⢠Oblea de silicio de 4,6,8,12 pulgadas⢠Sustrato/oblea de zafiro⢠Piezas de carburo de tungsteno⢠Piezas de cerámica⢠Válvulas⢠oblea de carburo de silicio de cristal glassâ¢

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