Las aplicaciones del equipo de procesamiento de obleas: molienda o adelgazamiento de obleas de semiconductores de materiales avanzados, como: SiC, GaAs, zafiro, Si, GaN, InP.
Las aplicaciones de la molienda ultrafina: molienda ultrafina o adelgazamiento posterior de materiales avanzados, como: SiC, GaAs, zafiro, Si, GaN, InP.
Las aplicaciones de la trituradora de obleas de semiconductores: molienda de obleas de semiconductores o adelgazamiento posterior de materiales avanzados, como: SiC, GaAs, zafiro, Si, GaN, InP.⢠Componentes ópticos de ultraprecisión, como vidrio ï¼ULE, alta -centelleador de partículas de energía, película fluorescente, vidrio de proyección.